您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。 岗位描述： 理解架构规格，在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计，SOC设计与集成； 与其他团队合作，完成芯片的整体交付。 岗位要求： 不限学科专业。 玩过ASIC/FPGA，熟悉数字电路前端设计流程优先； 吃透计算机体系结构课程，深刻认知经典数字电路，有建模仿真思维之一者优先； 参与过ASIC/FPGA板卡调试，动手能力强优先； 熟悉Linux操作环境，脚本高手优先； 面对复杂工程任务，勇于挑战，有韧劲，敢于承担。 注：本岗位设置笔试环节，预计安排在8月底，请留意邮件及短信通知。