岗位描述： 负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定； 负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告； 负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决； 对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析； 根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位。 岗位要求： 微电子/半导体/工艺/材料等相关专业，硕士及以上学历； 熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准； 具有良好的沟通能力，以及团队合作意识； 具备较强的逻辑思维能力和问题分析解决能力； 勇于挑战自我，具备较强的学习能力和旺盛的求知欲。