负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节； 设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能； 与设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率； 分析生产过程中的工艺问题（如产品缺陷、良率波动等），运用专业知识和数据分析方法找出根源，制定并实施解决方案。