岗位描述： 负责全局的芯片封装方案设计； 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划； 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化； 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付； 负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。 任职要求： 电子封装/电子信息工程/材料学/力学/热力学等相关专业，硕士及以上学历； 熟练使用ANSYS 3D Layout/ADS/Hspice/Power SI/Power DC等相关软件，具备SIPI仿真经验者优先； 熟练使用Hypermesh/Abaqus/ANSYS/Hyperview等相关软件，具备热应力仿真经验者优先； 熟悉传统封装(FCBGA/FCCSP)与先进封装技术(3D/2.5D CoWoS)，对封装可靠性/封装工艺有深入研究者优先； 责任心强，逻辑清晰/严谨，良好的团队沟通/协作能力，具备较强的学习能力，同时善于发现问题/解决问题。