岗位描述 1、关注UALink、NVLink及高速Scale-up互联技术,理解AI训练、推理和集合通信对低时延、高带宽、确定性、扩展性和高可靠的系统需求; 2、定义交换芯片端到端数据通路,包括端口与链路层、Ingress/Egress、路由、仲裁、缓存、Crossbar、VC/Credit、Ordering、Replay、QoS及多播/集合通信机制; 3、建立面向真实AI通信模式的性能和流量模型,量化吞吐、时延、缓存、拥塞、扩展规模及PPA约束,指导关键微架构取舍; 4、驱动架构规格和验证方案落地,协同ASIC、验证、固件、软件、软件、SerDes/PHY及系统团队完成前后仿真、芯片Bring-up和整机性能调优。 任职要求 1、交换与Fabric微架构能力:深入理解Packet/Flit/Transaction处理,能够定义端口、Ingress/Egress、路由、仲裁、共享/分布式缓存、Crossbar、调度、Traffic Management、QoS及多播数据通路; 2、协议、流控与可靠性能力:掌握Credit/Backpressure、Virtual Channel、Ordering、Retry/Replay、CRC/FEC.错误隔离、死锁/活锁规避及拥塞控制,理解链路训练和SerDes/PHY接口边界; 3、系统性能与芯片交付能力:能够基于AI流量进行延迟、带宽、缓存、拥塞和扩展性建模,完成时序、面积、功耗权衡;具备架构验证、Telemetry/RAS、安全隔离以及前后硅性能能调试能力。 关键经历 1、学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备计算机体系结构、数字电路和网络互联基础; 2、岗位经历:具备8年以上交换ASIC、NoC、GPU/CPU互联或高性能Fabric研发经历,承担过整芯片或路由、仲裁、缓存、Crossbar、流控等关键模块架构工作; 3、成功经验:主导或核心参与过至少一款大型交换或互联芯片从架构、性能模型、设计验证到流片、Bring-up的完整闭环:且备UAI ink NVI infiniBand或Fthernet交换经验优先