1. 负责解决制程问题，维护工艺的稳定性； 2. 通过优化工艺条件等方法，提高生产效率，保证产能需求； 3. 负责评估新设备、新工艺及新材料； 4. 持续进行工艺改善、良率提升，优化工艺流程，降低成本。 1. 集成电路、电子科学与技术、物理学、化学、材料科学与工程（半导体金属类材料）、光学工程等相关专业，硕士及以上学历； 2. 具备半导体物理和工艺基础知识，了解半导体器件工作原理，对晶圆制造相关设备、集成流程、物理和化学有扎实的基本知识； 3. 具有求真务实精神，积极主动，追求卓越，具有良好的沟通能力和团队协作能力，以及抗压和高效解决问题的能力； 4. 英文CET-6及以上。