硬件开发工程师当面告知
阿里巴巴（中国）有限公司
2027-02-07 21:43:46
其他校招27届
岗位详情
地区：
上海市
·
杭州市
专业要求：
机械电子工程电气工程及其自动化电子信息工程自动化
岗位职责：
1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；
2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；
3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；
4、对硬件相关的故障进行定位并解决。
招聘要求：
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；
2、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先考虑；
3、熟悉高速设计理论,对各种高速接口电路有深刻的理解；
4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
公司介绍
阿里巴巴（中国）有限公司
阿里巴巴（中国）有限公司，成立于2007-03-26，位于浙江，法定代表人：蒋芳，登记状态：存续，注册资本15460.55039万美元，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:阿里巴巴（中国）有限公司
公司类型:互联网/电子商务
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: