芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向当面告知

阿里巴巴(中国)有限公司
2027-02-07 21:43:44
校招博士27届硕士

岗位详情

地区:

上海市

专业要求:

电子信息工程计算机科学与技术

岗位职责:

1. 深入观测和分析数据中心芯片重点业务特点,识别软件热点,硬件瓶颈等,提出优化方案; 2. 基于对真实业务的观察和分析,对业务进行合理的抽象与简化,建立高效的芯片软硬件性能评估体系框架,提升软硬件性能迭代的效率; 3. 深度参与重点计算、通信加速库的算法性能分析优化工作,和加速库团队合作将重要算子性能推向极致; 4. 深入理解和分析通用计算,AI芯片的硬件底层微架构设计特性,软硬件协同发挥现有硬件的每一份硬件能力; 5. 保持追踪业界最新的技术发展,将业界的技术演进能够拆解,映射到底层芯片的迭代演化上,参与硬件架构团队共同定义下一代硬件,推进软硬件共同前进。

招聘要求:

1. 计算机、电子相关专业硕士/博士及以上学历,精通 C/C++; 2. 学习能力强,对新事物保有好奇心,不自我设限,勇于探索; 3. 有极客精神,追求性能的极致优化,对困难问题有追问到底的好奇心; 4. 良好的沟通能力和团队协同能力,能与他人合作,共同完成目标。 【加分项】: 1. 熟悉 CUDA 开发,有高性能计算(HPC)或算子优化经验; 2. 有 Pytorch/vLLM/sglang 等开源框架的深度使用或代码贡献经历; 3. 熟悉云计算和AI场景,对于AI相关算法有深入理解; 4. 熟悉系统软件(linux kernel/虚拟化/编译器等)。

公司介绍

阿里巴巴(中国)有限公司

阿里巴巴(中国)有限公司

阿里巴巴(中国)有限公司,成立于2007-03-26,位于浙江,法定代表人:蒋芳,登记状态:存续,注册资本15460.55039万美元,公司类型:民营/私企

公司信息:


公司名称:阿里巴巴(中国)有限公司


公司类型:互联网/电子商务


公司性质:5000以上


公司地点:


公司规模:--


涉及领域:--


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