芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向当面告知
阿里巴巴(中国)有限公司
2027-02-07 21:43:44
校招博士27届硕士
岗位详情
地区:
上海市
专业要求:
电子信息工程计算机科学与技术
岗位职责:
1. 深入观测和分析数据中心芯片重点业务特点,识别软件热点,硬件瓶颈等,提出优化方案;
2. 基于对真实业务的观察和分析,对业务进行合理的抽象与简化,建立高效的芯片软硬件性能评估体系框架,提升软硬件性能迭代的效率;
3. 深度参与重点计算、通信加速库的算法性能分析优化工作,和加速库团队合作将重要算子性能推向极致;
4. 深入理解和分析通用计算,AI芯片的硬件底层微架构设计特性,软硬件协同发挥现有硬件的每一份硬件能力;
5. 保持追踪业界最新的技术发展,将业界的技术演进能够拆解,映射到底层芯片的迭代演化上,参与硬件架构团队共同定义下一代硬件,推进软硬件共同前进。
招聘要求:
1. 计算机、电子相关专业硕士/博士及以上学历,精通 C/C++;
2. 学习能力强,对新事物保有好奇心,不自我设限,勇于探索;
3. 有极客精神,追求性能的极致优化,对困难问题有追问到底的好奇心;
4. 良好的沟通能力和团队协同能力,能与他人合作,共同完成目标。
【加分项】:
1. 熟悉 CUDA 开发,有高性能计算(HPC)或算子优化经验;
2. 有 Pytorch/vLLM/sglang 等开源框架的深度使用或代码贡献经历;
3. 熟悉云计算和AI场景,对于AI相关算法有深入理解;
4. 熟悉系统软件(linux kernel/虚拟化/编译器等)。
公司介绍

阿里巴巴(中国)有限公司
阿里巴巴(中国)有限公司,成立于2007-03-26,位于浙江,法定代表人:蒋芳,登记状态:存续,注册资本15460.55039万美元,公司类型:民营/私企
公司信息:
公司名称:阿里巴巴(中国)有限公司
公司类型:互联网/电子商务
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: