【2027校招】封装设计工程师-厦门(J10600)当面告知
星宸科技股份有限公司
2027-02-08 19:12:34
27届本科硕士校招
岗位详情
地区：
厦门市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1.先进封装评估与设计 (Flip Chip, 2.5D封装, 3D封装...)；
2.封装 Thermal 评估与改良；
3.封装设计 (QFN, QFP, BGA, Flip Chip)；
招聘要求：
1.大学本科以上，工程相关科系毕业；
2.熟悉auto-cad/allegro操作；
3.学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。
公司介绍
星
星宸科技股份有限公司
星宸科技股份有限公司，成立于2017-12-21，位于福建，法定代表人：林永育，登记状态：存续，注册资本42171.5232万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:星宸科技股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: