1、参与新项目堆叠、PCBA、器件设计评审，从EE角度提出相关可制造性、可维修性问题点； 2、主导新项目试产与量产项目异常问题分析定位，输出相关项目EWP报告及分析报告，推动相关部门改善并落地实施，形成闭环； 3、主导实验室与售后不良品分析，给出相关分析报告。根据失效原因及机理提出优化改善建议，满足产品可靠性要求； 4、协助研发处理硬件设计方面的异常问题； 5、汇总试产、量产、售后案例输出，形成案例库，并提炼相关设计评审的DFX，形成Checklist，防止问题再次发生； 6、维修相关流程标准定议及相关维修作业指导书制定； 7、定期组织外协工厂维修及工程人员进行培训，提升电子工程能力； 8、出差工厂跟进新项目转厂/转产，量产技术支持。