数字前端实习生当面告知
无锡芯朋微电子股份有限公司
2027-02-08 19:32:43
28届实习硕士
岗位详情
地区：
苏州市
专业要求：
电子科学与技术微电子科学与工程集成电路科学与工程
岗位职责：
1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
2）与模拟设计工程师配合，协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真；
3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试；
4）协助测试工程师完成芯片的测试与调试；
5）建立、维护，并改进soc前端实现flow。
实习时间：1年+
招聘要求：
数字前端实习生
发布时间：2026-04-27
工作地点： 苏州
学历：2028届应届生(硕士)
立即应聘
岗位职责：
1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
2）与模拟设计工程师配合，协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真；
3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试；
4）协助测试工程师完成芯片的测试与调试；
5）建立、维护，并改进soc前端实现flow。
实习时间：1年+
公司介绍
无
无锡芯朋微电子股份有限公司
无锡芯朋微电子股份有限公司，成立于2005-12-23，位于江苏，法定代表人：张立新，登记状态：存续，注册资本13131.0346万人民币，公司类型：民营/私企