数字前端设计工程师(校招)当面告知

无锡芯朋微电子股份有限公司
2027-02-08 19:32:43
校招27届硕士

岗位详情

地区:

苏州市

专业要求:

电子科学与技术微电子科学与工程集成电路设计与集成系统

岗位职责:

数字前端设计工程师(校招) 发布时间:2026-07-31 工作地点:苏州 学历:硕士 立即应聘 1)负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求; 2)与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真; 3)协助验证工程师完成芯片的验证与调试; 4)协助测试工程师完成芯片的测试与调试; 5)建立、维护、并改进SOC前端实现flow。

招聘要求:

数字前端设计工程师(校招) 发布时间:2026-07-31 工作地点:苏州 学历:硕士 立即应聘 1)负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求; 2)与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真; 3)协助验证工程师完成芯片的验证与调试; 4)协助测试工程师完成芯片的测试与调试; 5)建立、维护、并改进SOC前端实现flow。

公司介绍

无

无锡芯朋微电子股份有限公司

无锡芯朋微电子股份有限公司,成立于2005-12-23,位于江苏,法定代表人:张立新,登记状态:存续,注册资本13131.0346万人民币,公司类型:民营/私企