数字前端设计工程师(校招)当面告知
无锡芯朋微电子股份有限公司
2027-02-08 19:32:43
校招27届硕士
岗位详情
地区:
苏州市
专业要求:
电子科学与技术微电子科学与工程集成电路设计与集成系统
岗位职责:
数字前端设计工程师(校招)
发布时间:2026-07-31
工作地点:苏州
学历:硕士
立即应聘
1)负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
2)与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真;
3)协助验证工程师完成芯片的验证与调试;
4)协助测试工程师完成芯片的测试与调试;
5)建立、维护、并改进SOC前端实现flow。
招聘要求:
数字前端设计工程师(校招)
发布时间:2026-07-31
工作地点:苏州
学历:硕士
立即应聘
1)负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
2)与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真;
3)协助验证工程师完成芯片的验证与调试;
4)协助测试工程师完成芯片的测试与调试;
5)建立、维护、并改进SOC前端实现flow。
公司介绍
无
无锡芯朋微电子股份有限公司
无锡芯朋微电子股份有限公司,成立于2005-12-23,位于江苏,法定代表人:张立新,登记状态:存续,注册资本13131.0346万人民币,公司类型:民营/私企