1、主导硅基光电子芯片的设计与仿真，覆盖高速光互联及光计算核心器件，如调制器、探测器、波导、光栅等； 2、 可利用仿真工具完成器件级优化与光电协同仿真； 3、了解硅光芯片工艺流程，具备工艺流程设计和版图设计能力，了解制造工艺偏差对器件性能的影响； 4、了解光电共封设计与工艺 ，优化芯片-封装接口； 5、 探索新型硅光架构在AI计算加速、CPO低功耗互连等场景的应用，参与系统级验证。