数字IC设计工程师当面告知
武汉聚芯微电子股份有限公司
2027-02-06 20:32:52
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
武汉市
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深圳市
专业要求：
电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责：
1.负责芯片数字前端spec定义，系统时钟规划，设计实现，逻辑综合，时序分析，编写相关设计文档；
2.FPGA验证芯片功能，协同验证工程师，提升验证覆盖率，协同后端设计工程师，优化版图Floorplan；
3.对应用反馈的芯片问题，协同测试工程师进行debug分析，和测试人员共同制定量产测试方案，并协助调试；
4.完善芯片设计流程和规范，数字设计模块IP化，提升设计质量和效率。
招聘要求：
1.微电子、电子工程相关专业硕士以上学历；
2.具备扎实的数字电路知识，DSP数字信号处理知识，信号与系统知识，熟悉数字IC设计流程；
3.熟悉汇编语言或C语言，掌握shell，perl等脚本语言；
4.精通Verilog硬件设计语言，熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具如VCS，ncsim等；
5.了解arm/riscv等常用mcu/soc体系架构
6.了解深度学习算法/音频dsp算法及dsp/npu架构者优先
7.优秀的职业素养，良好的沟通和协调能力，具备团队意识和合作精神。
公司介绍
武
武汉聚芯微电子股份有限公司
武汉聚芯微电子股份有限公司，位于湖北，法定代表人：詹万幸，登记状态：存续，注册资本3000万人民币，公司类型：民营/私企