封装设计工程师当面告知
昆仑芯（北京）科技股份有限公司
2027-02-06 20:04:46
社招本科硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程计算机科学与技术
岗位职责：
-负责芯片封装开发工作，对封装设计和仿真发现的封装风险提出应对措施
-负责对接芯片封装OSAT，评估OSAT工艺能力评估，对芯片和封装尺寸等进行评估
-与后端以及OSAT团队合作完成封装Floor plan、POD、互联bump等设计，完成封装工艺和材料选型，完成封装技术风险评估和可靠性评估方案
-协同OSAT完成芯片DFM工作，领导OSAT完成工艺开发（TD）和新产品导入（NPI）、完成工艺质量评估、良率和风险评估，在产品量产阶段协同OSAT持续改善封装良率（CIP）、提高产品可靠性
招聘要求：
-拥有微电子、电子、计算机或者材料等专业本科及以上学历，三年及以上工作经验
-良好的英语书写能力，流利的英语口语沟通能力
-有先进封装（FCBGA/CoWoS/FanOut或3DIC等）、封装基板以及PCB制造工艺相关工作经验或基本了解，对封装供应链和质量管理有基本了解
-对封装SI/PI设计、封装热/应力仿真有基本了解，有Ansys、Cadence、Siemens等EDA软件有使用和相关仿真经验
-工作积极主动，具备良好的执行力和较强的责任感，愿意在创业公司工作
公司介绍
昆
昆仑芯（北京）科技股份有限公司
昆仑芯（北京）科技股份有限公司，成立于2011-06-10，位于北京，法定代表人：欧阳剑，登记状态：存续，注册资本41237.1134万人民币，公司类型：民营/私企