AE工程师(MCU算法应用方向)(2027届)当面告知

杭州士兰微电子股份有限公司
2027-02-06 20:59:37
校招27届硕士

岗位详情

地区:

杭州市

专业要求:

测控技术与仪器电气工程与智能控制自动化机器人工程计算机科学与技术

岗位职责:

1)  负责机器人关节模组 MCU 底层固件开发、移植、优化与迭代,涵盖 MCU 底层驱动、外设配置、中断管理、电源管理等基础模块的工程化落地与稳定性优化 。 2)  基于机器人关节应用场景,完成伺服控制逻辑、电流 / 速度 / 位置闭环控制、关节阻尼、柔顺控制、力矩观测、振动抑制等功能的 MCU 代码实现与工程适配 。 3)  负责机器人关节电控系统软硬件联调,匹配关节永磁电机、编码器、力矩传感器、减速模组,解决关节抖动、超调、定位精度差、响应滞后、运行异响、温升高、通讯异常等各类工程问题。 4)  承接研发转量产、生产测试、客户端现场的各类 MCU 固件及电控适配问题攻坚,输出故障分析报告、固件优化方案、测试验证方案,实现问题闭环。 5)  对接客户技术需求,完成场景化固件适配、定制功能开发、现场调试与技术答疑,支撑客户项目验收与批量交付,沉淀行业标准化技术方案。 负责机器人关节及 MCU 芯片应用的验证平台搭建。

招聘要求:

1)  硕士 及以上学历,电气工程、自动化、电子信息、控制工程、嵌入式软件开发等相关专业 ; 2)  扎实的 MCU 底层开发 能力 ,熟练掌握 C 语言嵌入式开发,精通 ARM Cortex-M 内核 MCU 固件开发、底层驱动编写、外设适配( ADC 、 PWM 、 SPI 、 I2C 、 UART 、 CAN 等),熟悉 RTOS 实时操作系统调度、任务管理、中断优先级配置 ; 3)  熟练掌握机器人关节专用伺服算法工程化实现,精通 PID 闭环控制、滤波算法、力矩观测、位置插值、速度平滑等常用算法的 MCU 代码落地与参数标定 ; 4)  熟悉功率驱动电路、 MOS/IGBT 驱动原理,了解关节驱动器硬件架构,可结合硬件特性优化固件逻辑,规避硬件干扰、温升、噪声等适配问题 ; 5)  有 机器人关节 / 伺服驱动器 MCU AE 应用工程、固件开发落地经验 优先 ; 6)  对电机相关控制算法有过研究并发表过学术论文者优先考虑 。 简历投递 返回

公司介绍

杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司,成立于1997-09-25,位于浙江,法定代表人:陈向东,登记状态:存续,注册资本166407.1845万人民币,公司类型:其他

公司信息:


公司名称:杭州士兰微电子股份有限公司


公司类型:计算机硬件


公司性质:500-999人


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涉及领域:--


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