1. 负责成熟制程逻辑(Logic),功率半导体制程(BCD),嵌入式存储器(eDRAM,eflash),静态随机读写存储器(SRAM),以及其他产品平台的开发与验证，参与跨部门研发合作，將设计转化为可制造的产品，并推进量产进程； 2. 定义与开发产品验证流程与测试项目，在产品开发周期进行电性故障分析与物理故障分析，找出制程上的改良点与设计上可能的问题点，确保制程合理飘移下维持可靠良率的能力； 3. 通过智能良率数据管理系统(YMS)在晶圆测试资料上的分析使用，以及记忆体位元图解决方案(BITMAP solution)，在现有工艺平台验证上通过分析生产数据和工艺参数，优化生产线，持续推动良率和性能的改进。 1. 3年以上产品，测试，器件，工艺集成，良率，失效分析，制程等方面工作经验； 2. 理解半导体器件基本工作原理； 3. 具备针对具体工程问题进行脚本和代码开发能力(C/Python/VBA/R)； 4. 具备相当的数理统计知识(SPC/DOE/comparative method)暨数据处理和分析之能力； 5. 具备阅读、理解暨绘制、修订产品版图的能力； 6. 具备相当的产品失效分析暨缺陷方面的知识和能力； 7. 有应用Bitmap solution经验可作为加分项。