1. 负责芯片在各个阶段之测试及验证：包括晶圆级测试(CP) 、封装后测试(FT) 、特性测试(Characterization)、电性失效分析、良率分析等； 2. 根据给定开发产品验证流程与测试项目，于公司内部或协力厂商具体建立完整的可实现方案； 3. 负责公司内部建立各类芯片之测试环境：包括执行测试所需之硬件、ATE机台、程序、数据分析工具等； 4. 负责测试程序生成，程序版本控制和正式释放，硬件相关的维护、维修和校准等标准作业程序以及工程实验室之管理； 5. 负责低成本、高错误涵盖率(Fault Coverage)的测试方案的开发和迭代； 6. 负责新产品、新功能、新电路设计的测试验证技术与方法开发。 1. 5-10年IC产品测试方面工作经验； 2. 深入掌握半导体器件基本工作原理； 3. 精通93K/T5833测试程序开发； 4. 深入掌握数理统计知识(SPC/DOE/comparative method)暨数据处理和分析之能力； 5. 有应用Bitmap solution和YMS系统方面的经验可作为加分项； 6. 具备存储类产品（Nor flash/SRAM/eDRAM）和逻辑产品（logical）的测试开发经验优先。