1. 维护和改进现有Contact到BEOL段湿法清洁工艺。 2. 跟踪关键工艺性能指标，如蚀刻速率、颗粒、蚀刻选择比等等。 3. 报告工艺和良率相关问题并进行数据收集及分析。 4. 协助开发新的工艺流程以支持新产品需求。 5. 与设备供应商团队和化学品供应商团队合作，指导工程师完成相关工作以确保新设备制程验收以及新化学品按时投产，解决生产中遇到的问题。 6. 导入相对应的中后段清洗工艺以达到 PMTS （物理形貌指标） 指标，为器件性能指标提供支持。 7. 中后段清洗工艺相关 SPC，APC，FDC 图表生成，数据监控和分析，以提升工艺能力和稳定性，达成CP/CPK 目标，及时解决产品OOC/OOS 问题。 8. 负责中后清洗工艺相关文件（标准操作/异常处理流程/指令；SOP, OI，OCAP）的建立和执行。 9. 参与问题研究小组，刨析遇到的问题以及执行相关的方案并且持续追踪方案进度以确保问题得到解决。 10. 参与故障模式和影响分析(FMEA)，以提供建议、改进和纠正措施。 11. 协助工程师的培训和认证，解决工程师遇到的问题。 12. 完成相关的培训，积极参与部门活动，做好团队建设。 13. 能够适应轮班工作，包括夜班以及周末加班/轮班。 1. 硕士及以上学历，理工类专业，微电子、材料、物理学等专业。 2. 半导体芯片制造3年以上经验，具备12寸厂经验者优先。 3. 熟悉湿法刻蚀设备及工艺原理，具备中后段湿法清洗工艺经验。 4. 高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度。 5. 熟悉12寸晶圆设备厂商Screen、LAM、TEL的湿法制程相关设备。 6. 熟悉湿法中后段制程相关的化学品特性以及使用，比如DHF、ST250、NE111、EKC等。 7. 熟悉线上以及线下量测监控方式，比如EDX、TEM、CD以及Thickness等。