1. 操作TEM工具来满足分析需求，并及时提供高质量的分析报告，以支持工艺验证、Fab工具验证和量产良率的提高； 2. 与 Fab Engineering 和 PIE 密切合作，了解客户需求并提供根本原因分析和数据解释； 3. 领导有关分析工作改进质量、周转时间 (TAT) 和成本的项目； 4. 对新型半导体缺陷问题进行科学研究并撰写科学论文； 5. 开发创新的分析技术，以满足我们客户的分析需求。 1. 拥有电气工程/材料工程或任何相关工程或科学硕士及以上学位，5-10年相关工作经验； 2. 了解 FIB 样品横截面、FIB TEM 薄片样品制备和 FIB 电路编辑者优先考虑； 3. 具有良好的工作态度，能够在项目中承担责任； 4. 良好的沟通能力，能够与客户及同行合作； 5. 积极主动，愿意学习和完成新任务 6. 能够在既定的指导方针下独立工作，在决策中运用良好的判断力，作为团队的一员有效地沟通和工作。