1.半导体器件电学参数和射频参数表征及分析，并试验设计以优化器件性能； 2.根据器件和工艺特征设计器件测试结构； 3.开发硅基射频、模拟和低噪声器件，包括不仅限于MOSFET, LDMOS, BJT, Diode, Resistor, Capacitor以及Inductor等器件； 4.射频器件高频性能测试与数据分析，使用各种量测设备包括Keysight/PNA； 5.跨部门协同工作，协同制程工艺和建模部门合作优化器件性能； 6.射频器件版图优化设计，确保每次Tape-out高质量完成； 7.与模块工艺、器件仿真及整合工程师合作进行试验设计； 8.与建模工程师合作建立可靠的PDK模型。 1.微电子、半导体物理和通讯等相关专业硕士及以上学历，两年以上相关工作经验； 2.具有模拟和射频知识背景; 3.具有器件建模及相关工作经验，或RF电路仿真软件 ADS, HFSS, IC-CAP等相关领域经验者优先； 4.熟练使用电学参数测试仪（IV， CV 测试等）和微波网络分析仪PNA，掌握器件的参数测试方法； 5.熟练使用主流的版图设计软件； 6.良好的英语听说读写能力； 7.具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力。