1. CMP化学机械研磨工艺工程师负责CMP化学机械研磨前段工艺(多晶硅，氧化硅制成)启动, 开发，转让，改进，匹配和稳定性/重复性维护。 2. 从产品开发到整个生产周期的过程中，计划并进行实验，去校准工艺到目标值。 3. 优化和维护工艺流程，以满足质量，可靠性，良率，成本，生产率和可制造性的要求。 4. 与上游和下游流程所有者以及其他部门一起工作，以达到质量，可靠性和良率。 5. 接受安全环保相关培训并定期参加疏散演练。 6. 能配合轮值班调度。 1. 要求具有2年以上AMAT或Ebara多晶硅，氧化硅CMP工艺的工作经验。 2. 拥有实际工作经验和专业知识包括技术开发/转让，晶圆厂启动，设备/工艺鉴定/匹配，技术鉴定，产量提高和大批量生产实践。 3. 在故障排除和解决过程/可靠性/良率相关问题方面具有基本的分析能力。 4. 与外部和内部协调合作的经验。 5. 具有数据分析（JMP，SPC等），DOE的经验。