1. 样品逐层去层处理：采用机械研磨和RIE对样品逐层处理； 2. 针对单个或关键位置的定点逐层处理（例如客户退回或厂内退回，特定位置需求）； 3. 使用电子显微镜，分辨已去层样品状态，并能拍摄高分辨率样品形貌及衬度图像； 4. 配合工程师，针对怀疑失效区域进行FIB切片，进行失效位置辨别，并完成最终TEM拍照样品制备； 5. 除了日常配合工程师完成失效定位的样品前处理，正确使用实验室设备，保证机台正常运行及实验室环境整洁度； 6. 服从工作时间安排，进行轮班工时制度。 1. 熟悉样品研磨制备技术，可分辨研磨位置；研磨速度可控，研磨效果平整； 2. 熟悉TEM样品制备技术，聚焦离子束（FIB）切片，超薄切片； 3. 熟练操作机台包括光学显微镜（OM），研磨机台，电子显微镜（SEM），镀金机，原子沉积设备，聚焦离子束显微镜（FIB），反应离子蚀刻机； 4. 能在压力下工作，具有较强的团队合作与沟通能力。