1.负责嵌入式存储器类别，静态随机存取存储器(SRAM), 动态随机存取存储器(eDRAM), 快闪记忆体(eFlash)平台产品的开发与验证，参与跨部门研发合作，將设计转化为可制造的产品，并推进量产进程； 2.负责逻辑制程(Logic)产品平台的开发与验证，参与跨部门研发合作，將设计转化为可制造的产品，并推进量产进程； 3.定义与开发产品验证流程与测试项目，在产品开发周期进行电性故障分析与物理故障分析，找出制程上的改良点与设计上可能的问题点，确保制程合理飘移下维持可靠良率的能力； 4.通过智能良率数据管理系统(YMS)在晶圆测试资料上的分析使用，以及记忆体位元图解决方案(BITMAP solution)，在现有工艺平台验证上通过分析生产数据和工艺参数，优化生产线，持续推动良率和性能的改进； 5.负责部级单位的日常管理工作暨组织架构规划，协助处级主官处理日常事务； 6.制定目标，确保工程人员足够培训和发展机会，提升团队技能和知识水平； 7.负责本部门责任区安全管理。 1. 20年以上产品，测试，器件，工艺集成，良率，失效分析，制程或设计公司之相当方面工作经验，5年以上团队管理经验； 2. 深入掌握半导体器件基本工作原理； 3. 深入掌握数理统计知识(SPC/DOE/comparative method)暨数据处理和分析之能力； 4. 具备熟练阅读、理解暨绘制、修订产品版图的能力； 5. 掌握产品失效分析暨制程缺陷方面的知识和能力； 6. 具备相当的团队管理能力，专案暨项目管理能力，结合实际情况的组织协调能力。