1. 机理研究攻坚 针对合浆、涂布、辊压等电芯工序，开展工艺机理探究：分析合浆浆料分散、流变、沉降机理，研究涂布流体流动、干燥成膜及缺陷成因，拆解辊压极片变形、孔隙率演化、界面结合机理；具备分子动力学背景者，可从微观层面开展界面作用、颗粒运动机理研究，深挖工艺问题根源，形成理论研究成果支撑工艺优化。 2. 仿真建模分析 独立完成三大工序多物理场仿真建模，熟练运用主流仿真软件开展流场、力学、传热传质仿真分析，搭建精准仿真模型，输出完整分析报告，依托仿真预判工艺风险、优化参数方案。 3. 工程落地实施 结合机理研究与仿真结果，制定可落地的产线工艺优化方案，解决合浆团聚、涂布边缘厚化、辊压极片分层等量产痛点；完成仿真模型与产线实测数据对标迭代，确保仿真结果精准指导生产，沉淀工艺Know-how与标准化流程。 4. 跨部门协同 配合研发、生产、工艺部门，推进工艺优化项目，响应产线技术需求，参与新材料、新工艺前期研发验证，缩短工艺开发周期。