）: 1）电子工程相关专业本科以上学历，1~3年工作经验或优秀应届生； 2）具有电子设计方面的经验(应届生模电数电成绩优秀且有电子设计大赛或同等大赛经验优先)，包括器件选型，使用Cadence Allegro和OrCAD等工具进行原理图设计和调试； 3）能够指导和监督PCB设计，并有提供设计约束（板堆叠，组件放置，高速和大电流布线等）的能力，有具体PCB设计经验的优先； 4）精通高性能计算主板设计和应用(架构，设计指导和规范)，熟悉DCDC/LDO原理及应用，车规域控制器设计经验优先，特别是有Orin/Xavier/J5或相关平台的设计经验； 5）具有高速接口 (PCIe, DDR Memory, XFI, Ethernet, FPGA, NVMe等)设计调试和verilog开发FPGA经验优先; 6）具有使用各种类型的电子测试设备（示波器/电源/电子负载/烙铁等）的能力； 7）具有在从原型样件到生产的所有制造过程中与合同制造商（CM）紧密合作的能力； 8）有汽车零部件tier 1工作经验优先。