1. 负责模拟集成电路模块的电路设计与仿真验证，包括但不限于：放大器、LDO、Bandgap、振荡器、PLL、ADC/DAC、电源管理类电路等。 2. 协助完成模块级架构定义与规格指标分解，撰写详细设计文档。 3. 指导或配合版图工程师完成版图设计，并提出优化方案以满足性能、面积与功耗要求。 4. 参与芯片的测试、验证与调试工作，协助完成从设计到量产的问题分析。 5. 根据公司产品规划，跟踪前沿技术动态，参与新技术预研。 1. 学历专业：微电子、集成电路设计、电子工程等相关专业，硕士及以上学历。 2. 基础知识：扎实的半导体物理、器件模型与工艺知识，熟悉模拟IC基本模块（OPA、BG、LDO、Comparator等）的设计原理。 3. 工具能力：熟练使用Cadence（Virtuoso）、Spectre、HSPICE、Calibre等EDA工具进行电路设计、仿真与验证。 4. 项目经验：有1-2次完整的模拟芯片或关键模块流片/测试经验者优先（含课题、竞赛、实习项目）。 5. 软素质：具备良好的英文文献阅读能力、逻辑分析能力与团队协作精神，对技术有热情，乐于钻研。