核心工作职责 1. 体系搭建与维护 建立、更新质量手册、程序文件、SOP、WI、表单，覆盖研发、采购、晶圆代工、封装、测试、仓储、出货全流程； 维护体系台账：文件管控、变更管控、记录管控、仪器校验台账、不合格品 NCR 台账； 推进 ESD 管控、湿敏器件 MSL、追溯系统 Lot Trace、产品可靠性管控体系落地。 2. 内外审管理（核心工作） 内审：制定年度内审计划，组织跨部门内审，开出不符合项 NC，跟踪 8D 整改、关闭验证； 第三方认证审核：对接 SGS、TÜV、BV 等机构，完成 ISO9001/IATF16949 年度换证、监督审核； 客户审厂：应对终端客户（汽车 Tier1、手机大厂、工控企业）现场稽核，提前预审、准备资料、闭环客户缺失项，半导体车规客户审核最严格。 3. 质量异常与 8D 推动 来料不良、晶圆缺陷、封装失效、客户退货 RMA，主导 / 协同品质工程师完成 8D 报告； 根本原因分析：5Why、鱼骨图、FMEA（DFMEA/PFMEA 车规强制），建立 CAPA 纠正预防措施； 管控重复不良，更新控制计划 Control Plan。 4. 合规与可靠性体系 环保合规：RoHS、REACH 无有害物质管控，物料成分申报； 车规专项：AEC-Q100、零缺陷理念、PPAP、MSA、SPC 五大工具落地； 数据统计：推动产线 SPC 管控关键工艺参数 CPK，量具 MSA 分析。