MEMS封装设计师（2027届）当面告知
杭州士兰微电子股份有限公司
2027-02-06 20:59:42
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
物理学微机电系统工程电子科学与技术
岗位职责：
1)
负责MEMS传感器封装结构设计；
2)
MEMS
微机械构件和封装结构联合多物理场仿真，以器件性能为导向，进行封装结构优化设计；
3)
与通用封装同事协作，开展封装工艺优化和量产稳定性提升工作。
招聘要求：
1)
硕士及以上学历，MEMS、物理或电子技术专业；
2)
熟悉惯性、压力、谐振器等一种或多种MEMS传感器，具有MEMS传感器的设计经验；
3)
熟悉半导体工艺流程，有MEMS工艺线的工作经验；
4)
熟悉LGA、QFN、BGA或陶瓷等封装形式，了解各封装工艺过程和适用场景；
5)
具有微尺度多物理场仿真经验，熟练使用仿真软件；
6)
熟悉常用的封装材料和关键材料特性，具有封装材料力、电等特性表征经验优先；
7)
熟悉电子封装常见的失效模式，具有封装体失效分析经验优先；
8)
英语熟练，有熟练的英文文献检索和阅读能力。
9)
学习能力强，具有较强的问题解决能力、良好的沟通能力和团队协作能力。
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公司介绍
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997-09-25，位于浙江，法定代表人：陈向东，登记状态：存续，注册资本166407.1845万人民币，公司类型：其他
公司信息:
公司名称:杭州士兰微电子股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:500-999人
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: