硅光工艺器件开发工程师（2027届）当面告知
杭州士兰微电子股份有限公司
2027-02-06 20:59:41
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
物理学电子科学与技术微电子科学与工程光电信息科学与工程集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1)
基于SOI硅光工艺平台，完成光波导、耦合器、微环、调制器、锗硅探测器等核心器件的仿真优化与工艺适配，结合制程能力折中器件性能与工艺窗口。
2)
负责光子器件版图规范制定、参数化PCell开发，配合完成硅光PDK、光学DRC工艺规则迭代，支撑芯片规模化量产设计。
3)
参与MPW及专项流片项目，负责测试结构设计、Mask工艺评审，跟踪光刻、刻蚀、外延等制程波动，沉淀工艺裕量与标准化制程规范。
4)
开展晶圆级光电性能测试与数据分析，定位工艺与器件问题，输出优化方案，完成设计、流片、测试、量产迭代的技术闭环。
5)
撰写工艺仿真、流片复盘、器件规范等技术文档，持续完善平台器件IP库与工艺开发体系。
招聘要求：
1)
硕士及以上学历，光学工程、光电信息、微电子、集成电路、物理学、电子等相关专业；
2)
掌握光波导、模式传输、半导体器件基础原理，了解SOI硅光特性及半导体基本工艺流程，具备基础工艺适配思维；
3)
熟练使用光学仿真工具，掌握Python/Matlab数据处理；了解光子版图工具优先；
4)
有硅光器件仿真、光波导设计、MPW流片、光学测试相关课题或项目经验优先；
5)
逻辑清晰、严谨细致，具备良好的问题分析与技术总结能力，愿意长期深耕硅光工艺领域。
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公司介绍
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997-09-25，位于浙江，法定代表人：陈向东，登记状态：存续，注册资本166407.1845万人民币，公司类型：其他
公司信息:
公司名称:杭州士兰微电子股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:500-999人
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
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