封装研发工程师(功率模块）（2027届）当面告知
杭州士兰微电子股份有限公司
2027-02-06 20:59:39
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
机械工程材料科学与工程电气工程及其自动化电气工程与智能控制电子封装技术
岗位职责：
1)
和产品、应用、制造团队一起对接客户推进项目；全面负责封装相关的设计、定义和验收工作；
2)
设计阶段：负责IGBT、SiC MOSFET功率模块的产品定义、结构设计、版图设计、仿真验证、材料选型工作，按时完成满足需求的模块设计；
3)
设计阶段：负责DFMEA、特殊特性需求等技术要求文件的编写，可制造性、可靠性等风险的识别、收集和传递；
4)
开发阶段：阶段负责工程开发阶段设计材料风险的闭环时的验收；
5)
负责产品装配设计，新材料和新工艺的定义和开发。
招聘要求：
1)
硕士及以上学历，电气工程、电子封装、微电子、材料、机械等相关专业；
2)
熟悉功率半导体封装设计和仿真工具、熟悉常用的封装材料、了解封装工艺；
3)
具备优秀的团队协作能力、自驱力、学习能力。
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公司介绍
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997-09-25，位于浙江，法定代表人：陈向东，登记状态：存续，注册资本166407.1845万人民币，公司类型：其他
公司信息:
公司名称:杭州士兰微电子股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:500-999人
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: