1) 了解电机驱动系统，清楚IPM在系统中的工作状态，电流、电压波形，学习整机系统对于IPM的要求。 2) 了解IPM损耗计算和热仿真 3) 电机驱动系统仿真平台建立 4) IPM 模块及系统热设计仿真。 5) 产品创新具体工作的执行，例如封装草图的绘制、新工艺平台产品的摸底测试、不同设计方案的简单实现（A样）/测试/仿真等。 6) 熟悉驱动IC、IGBT、FRD、BSD、MOS各个工艺平台的边界，针对产品需求，去定义产品，选平台、确定参数要求、确认封装设计方案等。 7) IGBT 模型建立 8) IPM 封装仿真。 9) 系统EMI仿真。最终做到由仿真工具和结果来代替设计多方案输出、流片、封装、测试这一套流程。