1、负责信号链芯片在泛工业、汽车、 AI数据中心等行业整机应用调研，梳理信号链芯片的应用场景、性能要求及行业标准，分析市场及竞品情况。 2、终端整机应用方案研究，提出创新芯片方案，评估产品市场价值与替代机会，输出产品定义、核心参数及方案需求。 3、对接设计团队同步市场需求，跟进芯片研发、测试、整机验证全过程，跨部门协调资源推进产品量产落地及顺利交付。 4、整理产品应用方案与技术资料，主导终端的芯片产品推广导入，负责新品送样、导入量产，收集客户反馈并推动产品迭代优化。