负责产品的功能验证、应用方案开发、 Demo系统设计，并为FAE及客户提供技术支持与培训，具体职责如下： 1) 参与新产品定义：负责竞品评估，与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格、光电协同方案及系统验证方案； 2) 制定测试评估方案：完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证，整理测试数据并输出规范的测试报告； 3) 编写产品规格书、用户手册等应用说明文档； 4) 设计并制作展现产品性能的 Demo系统，包括原理图设计、PCB Layout、器件选型采购及样机组装调试； 5) 开发基于芯片 \器件\模组的参考设计方案、固件模块及配套底层软件算法，支持客户快速导入； 6) 处理量产阶段的低良率问题，进行失效分析与改善，优化测试流程； 7) 为 FAE、代理商及终端客户提供技术培训与现场支持，协助解决客户端应用问题，处理客诉。 8) 开发基于 PIC/EIC的参考设计方案、固件模块（CMIS/I2C管理接口、温度控制与自动校准）及配套底层软件算法，支持客户快速导入； 9) 负责 CPO（PIC+EIC）系统方案设计与验证和板级测试方案实现，完成PIC与EIC光电协同调试，完成高速光模块测试环境的搭建。