AE工程师(功率半导体\功率IC芯片应用方向)(2027届)当面告知

杭州士兰微电子股份有限公司
2027-02-06 20:59:37
校招博士27届硕士

岗位详情

地区:

上海市
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杭州市
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成都市

专业要求:

电子信息工程通信工程微电子科学与工程自动化

岗位职责:

1) 参与新产品定义:负责竞品评估,与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格和系统验证方案; 2) 制定测试评估方案:完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证,整理测试数据并输出规范的测试报告; 3) 编写产品规格书、用户手册等应用说明文档; 4) 设计并制作展现产品性能的 Demo系统,包括原理图设计、PCB Layout、器件选型采购及样机组装调试; 5) 开发基于芯片 \器件\模组的参考设计方案、固件模块及配套底层软件算法,支持客户快速导入; 6) 处理量产阶段的低良率问题,进行失效分析与改善,优化测试流程; 7) 为 FAE、代理商及终端客户提供技术培训与现场支持,协助解决客户端应用问题,处理客诉。

招聘要求:

1) 硕士及以上学历, 微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、自动化、计算机、电力电子等相关专业 ; 2) 良好的英语文献阅读能力,能够查阅并理解芯片规格书、应用手册等英文技术资料; 3) 优秀的沟通协调能力和团队合作精神,能够跨部门(设计、市场、 FAE、质量)高效协作; 4) 能适应短期出差,具备客户现场问题排查与解决能力。 5) 熟悉以下某一类专业技能: ① 熟悉 BUCK、BOOST、FLYBACK等开关电源拓扑结构 , 精通 LDO、DC-DC工作原理; ② 精通 C/C++语言编程,熟悉8位/32位MCU开发 , 掌握常用通信接口( I2C、SPI等 ), 熟悉电机控制算法( SVPWM、FOC ; ③ 熟悉 IGBT、MOSFET、SiC、GaN等功率器件的工作原理、关键参数(Qg、Eon/Eoff、RthJC、SOA)及选型方法 。了解功率模块封装(芯片选型、 Layout设计)及电气仿真,有新能源汽车电控/OBC/DC-DC、光伏逆变器、储能系统项目经验优先; ④ MEMS传感器(惯性/压力/声学/磁等)的工作原理、关键参数有深入理解 ; ⑤ 熟悉 高速光模块工作原理、性能指标与应用场景;熟悉 NRZ/PAM4调制格式;了解光模块内部电芯片(DML driver、EML driver、CDR、TIA、DSP)和配套芯片(DC-DC、LDO、MCU)的应用 ; 应用方向:功率半导体 &半导体化合物器件 、 高速光互连芯片、 功率驱 动芯片、电源管理芯片、 MEMS传感器、MCU控制系统、电机驱动和控制系统 简历投递 返回

公司介绍

杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司,成立于1997-09-25,位于浙江,法定代表人:陈向东,登记状态:存续,注册资本166407.1845万人民币,公司类型:其他

公司信息:


公司名称:杭州士兰微电子股份有限公司


公司类型:计算机硬件


公司性质:500-999人


公司地点:


公司规模:--


涉及领域:--


公司网址: