创新和应用世界前沿的先进工艺技术、可靠性设计方法，提出工程工艺解决方案，推出领先业界的产品： 1、负责产品板级和模组的工艺方案设计，涵盖装联方案、DFX，材料选用等，结合行业发展趋势、产品演进需求，负责新工艺的研究和布局； 2、负责板级/模组可靠性设计，含建模仿真方法、底层方法论、材料本构模型； 3、负责板级/模组失效分析，含失效定位及分析方法、失效机理研究等失效分析，并给出工艺解决方案； 4、负责电子材料应用方案设计、测试与表征，主导电子材料选用、应用研究，对材料安全应用负责。 1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、等材料类、机械类、自动化类相关专业； 2、熟悉有限元仿真和失效分析理论与方法，具备一定的可靠性设计和测试方面的知识； 3、具备一定的工程分析和设计能力，并能够能够熟练阅读和理解英文资料； 4、具有相应专利，或在国际顶级期刊发表学术论文者优先。