1、负责公司AI服务器/终端产品/高端交换机等核心产品全流程热设计开发，主导散热器、冷板、导热材料等关键模组研发、选型与产品应用落地； 2、参与技术研究和创新开发，通过前沿热技术与产业协同，提供先进热技术解决方案，开展关键技术与核心部件研究创新； 3、参与热设计行业顶会与产业交流，开展技术洞察，研究与合作，持续跟踪并验证先进热设计方案，主导先进热技术的预研与落地，支撑产品热竞争力持续领先。 1、电子设备热管理、能源与动力工程、工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、流体机械等相关专业背景； 2、熟练掌握至少一种主流CFD/热仿真软件，较强的传热学、流体力学和热力学基础，能够独立完成复杂系统的理论建模与解析计算； 3、具备多物理场耦合设计经验、拥有敏锐的行业洞察力，能够系统性分析、对标并实测验证先进热设计方案，并能将其转化为支撑产品核心竞争力解决方案； 4、具备热测试经验，熟练使用风洞、数据采集仪、热电偶、热成像仪等设备，具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先； 5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先。