开展创新先进制造技术的研究，构建制造前沿技术研究的生态，解决产品开发/生产中制造技术的挑战难题，研究领域包括以下方向之一： 1、超精密光学测量工艺研究：负责复杂光学元器件、结构以及系统的超精密测试，如干涉测量、接触式测量、结构光测量、耦合测试等，涉及相关的平台搭建、新测试技术研究、测量操作规范与评价等方面； 2、超精密加工与微纳制造：负责超精密加工、超快激光加工、增材/成型制造、纳米压印等面向高精度、跨尺度、极限性能结构的制造工艺的技术方向洞察与研究创新开发，推动低成本高效率超精微纳工艺的发展； 3、微系统封装与异质集成：负责波导器件制造、微/子系统封装与耦合、异质异构集成制造等先进封装技术的方向洞察与创新研究开发，构建实验技术平台，拓展合作生态，推动领先封测技术的开发。 1、具备光学、电子、机械、控制、自动化、物理、材料、半导体物理、微纳、精密仪器、材料等相关背景； 2、较好的表达能力和英文阅读能力； 3、技术敏感性强、学习和总结速度快、沟通协调能力好、有责任心和团队意识； 4、具备业务抽象和信息建模能力，能够将复杂的业务场景分解、抽象成标准化的业务模型； 5、主观能动性强，技术运用灵活，思维活络，能够做到交叉学科技术的灵活运用； 6、熟悉光波导和激光器的设计、工艺、制备等经验者优先； 7、具备高精度耦合工艺全流程封装、空间光耦合装调、封装相关力、热、光、电的分析、仿真、测试能力者优先。