1、芯片从设计图纸到量产实物的第一责任人，承担行业先进工艺、先进封装、重点芯片项目的端到端研发导入与量产管理； 2、新产品开发过程中，研究与分析器件特性，优化器件设计，推动fab工艺迭代，以及设计方案与方法学升级； 3、基于芯片特性，对inline、WAT、良率等数据进行分析建模，使用EFA、PFA等失效技术分析手段，剖析Failure mode，解决研发导入过程中的工艺、封装、测试、可靠性、应用等专业工程问题，交付完整制造工程解决方案； 4、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数据中总结特征规律、识别质量风险、提供决策依据；研究针对3D、WSE、大型密集组网等架构演进下的芯片良率、可靠性需求分析，识别关键预研技术，指导testchip技术布局； 5、洞察芯片行业前沿技术动态，构筑领先的芯片工程平台；面向未来建立芯片工程竞争力，提供业界最佳的芯片工程解决方案。 1、具备微电子学与固体电子学、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、了解半导体领域基础知识和芯片制造流程，对半导体行业具备浓厚兴趣；擅长从海量数据中进行总结和统计分析； 3、对芯片设计/制造/测试过程、方法、相关工具及设备有一定了解；对芯片良率分析、可靠性测试、ATE测试目的及方法等量产工程相关的知识有一定程度的了解； 4、具体良好的沟通协调能力和团队合作能力。