1、负责基于芯片测试维度的5G/高频/手机/AI/存储等特定解决方案、模块或者算法开发，并完成其所需的软硬件平台开发； 2、负责高速高频高带宽高精度测试系统的方案设计及软硬件架构设计； 3、负责高性能连接器的工艺、材料研究及仿真优化； 4、负责芯片测试系统集成自动化测试设备架构、结构设计及仿真； 5、负责芯片测试系统应力系统建模仿真及可靠性验证、散热设计及建模仿真。 1、具备微波、射频、电子系统设计 、硬件设计、无线通信基础知识、材料特性、高性能特种专用材料或PI/SI仿真优化、自动化系统控制、机械和应力、热力学相关专业背景； 2、有相关经验人员优先：半导体前后端设计、工艺基础知识、软件开发经验或熟悉相关芯片应用场景、失效模式、有高频高稳定性连接器开发经验、精密微型结构建模仿真和优化能力、高热流密度条件下的建模仿真和优化经验。