1、负责无线收发机中射频/模拟芯片设计，包含TX、RX、ADDA、LPF、VGA、PLL、VCO、PMU等电路； 2、负责高频、毫米波和Sub-THz通信感知的系统和电路（LNA/PA/PS/VVA/DSA/AMP/VCO/Multiplier等）设计，有源/无源器件建模设计； 3、负责基站、终端和短距系统射频前端模块（PA、LNA、Switch、filter&multiplexer 等）设计、验证和性能优化； 4、负责高速光传输/WireLine电芯片的宽带模拟芯片设计； 5、负责射频系统设计，端到端系统指标分解； 6、以芯片成功交付为目标，完成最终产品化的端到端交付，不断挑战业界领先水平。 1、专业知识要求：微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、光电、通信工程、电磁场等相关专业； 2、符合如下任一或多个条件： 1）熟悉CMOS/SiGe/GaAs等工艺特点，模拟/RF基础知识扎实，掌握高频传输线、阻抗匹配等基础知识； 2）具备射频/模拟电路开发经验，有过往投片验证经验，熟悉CMOS晶体管原理及小信号分析，具备PA、多工器、开关、TX、RX、ADDA、LPF、VGA、PLL、VCO、LDO等高阶设计方法与经验；具备高频电路/模块开发经验； 3) 具备SAW BAW 声学/电磁滤波器/多工器设计经验； 4）具有扎实的模拟/高速电路设计基本功，有TIA、Driver、CDR、CTLE、FFE、MUX/DeMUX等设计经验者优先； 5）熟练使用芯片设计EDA工具，结合三维电磁场仿真工具实现芯片Co-simulation，进行系统和电路级的设计和优化； 6）熟悉射频系统分析、信号处理、射频系统及其子模块指标分解与权衡； 7）能够熟练使用RF测试设备（熟悉信号源、频谱仪、矢网、误码仪等）进行芯片测试验证； 8）有芯片内ESD技术及保护电路，可靠性DFR设计实践； 9）英语可作为工作语言，良好的团队合作精神。