1、全场景落地：覆盖AI智算、光通信、光显示、智能终端和车等领域的光芯片解决方案设计及开发； 2、全材料体系融合与创新：覆盖化合物半导体（InP、GaAs、GaN）、硅光(SOI/SiN/SiGe)、薄膜铌酸锂（TFLN）、MEMS、LCOS、SPAD、电芯片等多种材料体系与平台的研究与创新；并基于以上材料体系的融合，面向下一代LPO/CPO等创新产品形态，进行光电混合封装、多材料异质集成等前沿技术研究与开发； 3、设计与仿真：光芯片架构设计与创新，材料及物理效应仿真与优化，光/电/热/高速多物理场集成耦合，激光器/调制器/探测器/放大器/传感/大规模光子集成芯片等性能突破； 4、工艺与外延：光芯片工艺/外延技术创新，光芯片总体工艺/外延路线制定，单点/全流程光芯片工艺开发，光芯片量产期间的工艺优化与改善、良率分析和提升； 5、测试可靠性：完成光/电芯片测试方案/可靠性方案制定，测试系统搭建和芯片测试，完成可靠性策略制定和验证方案设计，完成光芯片封装开发和工程交付。 1、通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业； 2、有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验。