数字芯片当面告知

华为投资控股有限公司
2027-02-07 19:42:25
校招27届本科

岗位详情

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专业要求:

电子科学与技术通信工程微电子科学与工程计算机科学与技术电子与计算机工程

岗位职责:

1、 负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、 负责SOC系统/关键模块IP/ASIC的开发,系统低功耗设计及优化,包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、 负责数模混合,系统架构建模ESL/计算机体系结构等前沿技术预研,推动关键技术的项目落地; 4、 负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析,并主导关键算法的电路实现; 5、 负责以上其中一项或多项工作。 1、电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业; 2、熟悉数字芯片端到端的设计流程; 3、熟悉通信处理器架构设计、SOC芯片架构设计、基带信号处理、SDR软基带处理,有CPU或DSP处理器设计经验优先; 4、熟悉业界常见的低功耗设计验证流程,有功耗模型建设或ESL经验者优先。

招聘要求:

1、 负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、 负责SOC系统/关键模块IP/ASIC的开发,系统低功耗设计及优化,包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、 负责数模混合,系统架构建模ESL/计算机体系结构等前沿技术预研,推动关键技术的项目落地; 4、 负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析,并主导关键算法的电路实现; 5、 负责以上其中一项或多项工作。 1、电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业; 2、熟悉数字芯片端到端的设计流程; 3、熟悉通信处理器架构设计、SOC芯片架构设计、基带信号处理、SDR软基带处理,有CPU或DSP处理器设计经验优先; 4、熟悉业界常见的低功耗设计验证流程,有功耗模型建设或ESL经验者优先。

公司介绍

华为投资控股有限公司

华为投资控股有限公司

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华为投资控股有限公司,成立于2003-03-14,位于广东,法定代表人:赵明路,登记状态:存续,注册资本6388564.2497万人民币,公司类型:民营/私企

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