1、面向光通信、AI智算、 数据中心、车载智能感知及终端应用等领域，开展光器件封装设计、结构设计、工艺设计、光学设计；开展导热、焊接、高分子粘接等关键光电材料应用研究，完成材料表征与可靠性验证； 2、整合激光器、探测器、调制器、耦合器、波分复用器等有源及无源光器件资源，完成系统级方案设计与多物理场仿真优化； 3、主导解决量产工艺难点与产品可靠性问题，输出标准化技术文档及专利成果，支撑产品从研发到量产交付的全流程落地。 1、光学工程、电子科学与技术、物理电子学、光通信等相关专业，具备数据中心光互联、光芯片、光器件或高速光模块研究背景； 2、熟练掌握光通信系统、高速光器件 / 硅光集成、光电封装或高速电路仿真设计中的至少一项核心技术； 3、具备独立开发能力，能独立设计实验方案、搭建测试平台、分析并解决关键技术难题； 4、有相关领域成功项目成果、流片 / 工程化经验。以第一作者发表过高水平学术论文，或有相关专利； 5、具备良好的英文读写与学术交流能力，能跟踪 CPO、1.6T/3.2T 等下一代光互联，新型终端及车载智能感知前沿技术趋势。