1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数据中总结特征规律、识别质量风险、提供决策依据；研究针对3D、WSE、大型密集组网等架构演进下的芯片良率、可靠性需求分析，识别关键预研技术，指导testchip技术布局； 3、负责量产可靠性侦测和筛选，通过对半导体生产、制造、测试过程产生的大数据进行数据挖掘，监控量产各环节的变异，确保芯片质量； 4、负责产品失效分析，通过电、磁、热、力等分析工具及方法，确定芯片故障原因。 1、具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、擅长从海量数据中进行总结和统计分析；了解半导体领域基础知识和芯片制造流程，对半导体行业具备浓厚兴趣； 3、对芯片设计/制造/测试过程、方法、相关工具及设备有一定了解；对芯片良率分析、可靠性测试、ATE测试目的及方法等量产工程相关的知识有一定程度的了解； 4、能够利用常见软件工具：C、Matlab、Ansys、Comsol等软件进行工具开发及仿真优化； 5、了解常用AI工具，能够借助AI工具进行数据分析、简单工具开发等； 6、具体良好的沟通协调能力和团队合作能力。