单板硬件当面告知
华为投资控股有限公司
2027-02-07 19:40:25
校招27届本科
岗位详情
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专业要求:
机械电子工程电气工程及其自动化电气工程与智能控制电子信息工程自动化
岗位职责:
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、熟悉模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
招聘要求:
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、熟悉模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
公司介绍

华为投资控股有限公司
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华为投资控股有限公司,成立于2003-03-14,位于广东,法定代表人:赵明路,登记状态:存续,注册资本6388564.2497万人民币,公司类型:民营/私企
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