1、负责某类器件或模组的部件/单元级的可靠性设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作； 2、发现器件在材料、工艺以及设计上的可靠性风险，提出改进和规避方案； 3、分析面向未来的器件可靠性技术需求，梳理关键技术点，开展关键技术的规划、开发与验证落地。 1、电子（微电子）、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料（如存储新介质，内存器件、显示器件）、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业； 2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础； 3、具有相关器件设计实践背景优先。