1、干扰方向：负责产品电磁特性的测试与建模；负责板级（含SIP、三明治等高密度板）干扰设计以及防护；负责器件干扰规格制定、验收规范设计；负责IC级干扰测试平台建设以及构建有源器件的电磁特性建模能力； 2、EMI方向：负责高速信号EMI系统的设计，从IC DIE内、板级、整机、外围设备、测试 辅助设备等方面，识别出各部分关键指标，提出各部分设计方案； 3、防护方向：从IC工艺、IP、版图几个方向，优化模组和整机IC DIE内防护设计方案。 1、电子、通信、控制、电磁场与微波等相关专业； 2、熟悉CST、HFSS等场仿真软件； 3、掌握电磁场、天线、数模电路等基础知识，英语基础较好； 4、具备良好的沟通协调能力、学习能力、动手以及解决问题的能力。