1、负责产品板级工艺方案设计，涵盖装联方案、DFX等，结合行业发展趋势、产品演进需求，负责新工艺（或新技术/新材料/新场景）的研究和布局； 2、负责单板/模组可靠性设计，含建模仿真方法、微应变/内应力测试、材料本构模型、阈值工程方法； 3、负责单板/模组失效分析，含失效定位及分析方法、失效机理研究等失效分析； 4、负责电子材料应用方案设计及可靠性测试认证，主导电子材料的产品应用研究。 1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、光电科学等材料类、机械类、自动化类和电子信息类相关专业； 2、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识； 3、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力，能够熟练阅读和理解英文资料； 4、熟练掌握以下任何一种工具软件者优先：Pro/E、AutoCAD、Flotherm、ICEPAK、Coreldraw、Rhino、3DMAX、Studio tools。