1、负责核心产品热设计开发，参与芯片、板级、模块到系统热方案设计，提供端到端高效热、流体、低噪工程解决方案； 2、从事热技术研究和创新开发，通过前沿热技术与机理研究，提供先进热技术解决方案，开展关键技术与核心部件研究创新； 3、参与行业技术交流，开展行业技术洞察与合作，持续跟进业界最佳方案，支撑产品热竞争力持续领先。 1、电子设备热管理、能源与动力工程、工程热物理、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、流体机械等相关专业背景； 2、掌握CFD基础知识，精通至少一种主流热仿真软件，精通传热学、流体力学及热力学理论及设计方法； 3、具备多物理场耦合设计经验、拥有敏锐的行业洞察力，熟悉热设计相关标准和规范，能进行方案分析与实测，并解决实际工程问题； 4、具备热测试相关经验，熟悉基本热测试方法与设备，具备一定数据中心、液冷机房、强化风冷、设备降噪、温度及流场设计等应用经验优先； 5、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历，英文听说读写流利优先。